Los últimos años han sido particularmente buenos en lo que a procesadores móviles se refiere, se mire la gama que se mire, a diferencia de lo que, salvo en algún caso excepcional, está ocurriendo en el mercado de chips de escritorio. La arquitectura ARM aún tiene mucho camino por delante, y lo demuestra el crecimiento que, por ejemplo, los chips de Apple han experimentado año a año desde 2010 con el Apple A4 hasta 2017 con el Apple A11 Bionic. En la parte alta de la tabla, Apple parece no tener rival, pero en la gama media, ese trono le ha correspondido y le va a seguir correspondiendo a Qualcomm.
El trabajo en la gama media de la compañía californiana con sede en San Diego ha sido espectacular desde el Snapdragon 400, cuando inundaron el mercado con el Moto G original. A partir de ahí, han tenido momentos bajos como con el Snapdragon 615, pero también otros de brillantez como con el Snapdragon 625, o el 636, 660 o 710, como ahora veremos.
Recientemente, a falta de que Samsung presente algún Exynos competitivo, Mediatek y HiSilicon han lanzado dos productos (Helio P60 y Kirin 710) que a priori llegan para superar a la gama media de Qualcomm, pero que en la práctica, con terminales ya disponibles, siguen siendo inferiores.
Pruebas de CPU y GPU
Con todos los procesadores ya integrados en productos comercializados al gran público, es momento de comparar resultados en pruebas de rendimiento. Ya sabemos que los benchmarks sólo cuentan una parte de la experiencia final, pero son ideales para ver el trabajo de los principales fabricantes. El Snapdragon 636 nació con la misión de suceder al popularísimo Snapdragon 625, y está cumpliendo diligentemente con ese cometido. Se trata de una franja en la que Qualcomm no ha tenido demasiado trabajo, pues tanto los Kirin como los Mediatek anteriores no eran oposición, sobre todo teniendo en cuenta que el 625 se presentó en 2015.
El gran rival a batir para poder ser alguien en la gama media-alta era el Snapdragon 660, y en ello parece que han estado todos hasta ahora. Sin embargo, tla y como podemos ver en los gráficos, en rendimiento en CPU sólo el Helio P60 ha conseguido superar ligeramente al chip del Xiaomi Mi A2, entre otros, y solo en las pruebas de núcleos múltiple. En las pruebas que sólo utilizan un núcleo, el Snapdragon 660 sigue, más de un año después, por delante. La ventaja de los chips de Mediatek y HiSilicon está en el proceso empledo, 12 nanómetros frente a 14 del Snapdragon 660, por lo que probablemente sean más eficientes (no se puede asegurar sólo por ese dato, y más teniendo en cuenta que Qualcomm siempre ha reinado ahí).
La mala noticia para el Helio P60 y para el Kirin 710 no es tanto no superar con facilidad al Snapdragon 660, que también, sino la llegada del Snapdragon 710, con el que poco se puede hacer en tareas que hagan uso de un núcleo (como navegación intensiva en javascript o el manejo de la interfaz de usuario), aunque lo peor para ellos llega en pruebas gráficas. Hay que tener en cuenta, además, que el Snapdragon 710 emplea un proceso de fabricación mejor, de 10 nanómetros.
En las pruebas de GPU, realizadas con GFXBench 4.0 (Manhattan 3.1 Offscreen) y Antutu, las Adreno de los Snapdragon muestran la gran superioridad que Qualcomm todavía logra sobre las Mali de la competencia en este rango. En Manhattan, una prueba tremendamene exigente para un chip de esta gama, las diferencias son grandes. El Snapdragon 660 es un 25% más rápido que el Mediatek Helio P60 y un 50% más rápido que el Kirin 710, que consigue resultados similares al Snapdragon 636.
Si nos vamos al Snapdragon 710, la ventaja se amplía, siendo un 91% más rápido que el Helio P60, y 2,3 veces más rápido que el Kirin 710. Si comparamos resultados de AnTuTu, el Snapdragon 710 es un 59% más rápido que el Helio P60 y 2,2 veces más rápido que el Kirin 710.
Como se puede ver, además de tener una ventaja de proceso de producción, Qualcomm tiene ventajas en arquitecturas que empañan el trabajo de sus competidores, que a la vista está que van más de un año por detrás. Y eso no es todo.
Más allá de nanómetros y potencia
Donde hasta ahora Qualcomm ha sido líder absoluto en todas las gamas es en módems para conexión a la red móvil, y en la gama media, o media-alta, esa ventaja está ahí en forma de velocidad de bajada y subida en redes LTE. Estas son las distintas velocidades que cada chip puede alcanzar.
Modelo | Velocidad de bajada | Velocidad de subida |
---|---|---|
Snapdragon 710 | 800 Mbps | 150 Mbps |
Snapdragon 660 | 600 Mbps | 150 Mbps |
Snapdragon 636 | 600 Mbps | 150 Mbps |
Kirin 710 | 600 Mbps | 150 Mbps |
Helio P60 | 300 Mbps | 150 Mbps |
En velocidad de acceso a la red, Qualcomm vuelve a demostrar estar una generación por delante, o incluso algo más. Y lo mismo ocurre con, por ejemplo, soporte para la última versión de Bluetooth. El SoC más modesto que hemos repasado es el Snapdragon 636, y soporta Bluetooth 5.0 desde que fue lanzado, algo que también está en la ficha técnica del Snapdragon 630. De ahí hacia arriba, por supuesto, Bluetooth 5.0 se mantiene, habiendo debutado hace más tiempo en el Snapdragon 660 y el 835.
Frente a ello, todos los terminales que llegan con Kirin 710 y Helio P60, como el Huawei P Smart Plus o el Oppo F7, siguen en Bluetooth 4.2, sin que los fabricantes de sus chips hayan anunciado otras cosas. También existen ventajas en procesadores de imagen (ISP) y el DAC. Donde Huawei y HiSilicon han demostrado ser superiores es en capacidad de procesamiento neuronal (NPU) para tareas de Machine Learning, y es muy probable que sea superior, a falta de pruebas, a los DSP encargados de lo mismo en los Snapdragon, tal y como ocurre en gama alta con el Kirin 970 y el Snapdragon 845.