El próximo plan de Apple sería expandir la cantidad de componentes propios a implementar en futuras versiones de sus dispositivos, ya sean móviles o de escritorio. Así se desprende del más reciente informe publicado por Mark Gurman en Bloomberg. Aparentemente, la compañía de Cupertino quiere reducir la dependencia de terceros a la hora de contar con piezas claves para el iPhone, el iPad, el Apple Watch o los Mac.

El citado periodista, uno de los más confiables en lo que refiere a novedades de Apple, indica que los de la manzana abrieron una nueva oficina en el sur de California y están contratando ingenieros para que se hagan cargo de la tarea. También menciona que la empresa estaría captando empleados con experiencia en módems y otros tipos de chips inalámbricos; e incluso buscaría atraer talentos que actualmente se desempeñan en Skyworks y Broadcom.

De confirmarse esto último, no estamos hablando de un dato menor. ¿Por qué? Porque la intención de Apple sería, justamente, reemplazar con desarrollos propios al menos una parte de los componentes provistos por dichas compañías. Si la información es verídica, la empresa dirigida por Tim Cook le daría un fuerte sacudón a su estructura de proveedores.

Vale destacar que esta no es la primera versión relacionada a los de Cupertino ampliando el abanico de hardware propio en sus dispositivos. En noviembre se conoció que los californianos estarían trabajando con TSMC para desarrollar un nuevo modem 5G para el iPhone; una pieza que podría ingresar en producción masiva durante el 2023. Así parece inevitable que en algún momento —sea efectivamente el próximo año o en 2024— Apple le suelte la mano a Qualcomm.

Apple apostaría por más chips propios en sus futuros dispositivos

Apple

Si bien los primeros apuntados serían Skyworks y Broadcom, no hay motivo para pensar que Apple podría detenerse allí. Estas empresas desarrollan varios elementos internos de los dispositivos de la manzana. Si analizamos únicamente el iPhone 13, en base a este gráfico de Nikkei Asia, ambas proveen "chips relacionados con conectividad y radiofrecuencia". Pero Broadcom también se encarga de componentes para las conexiones WiFi y Bluetooth; así como de circuitos integrados para la gestión de energía y los drivers LED.

Posiblemente no sean los componentes más sofisticados, pero sí han resultado los más problemáticos durante la fabricación del más reciente smartphone de Apple. Recordemos que este año los de Cupertino habrían tenido que frenar por primera vez en una década la producción del iPhone, debido a su escasez. Todo ello motivado por varias cuestiones, desde el recorte al uso de energía en China y los bloqueos por el coronavirus en Malasia, hasta los cuellos de botella por la altísima demanda global de semiconductores.

Si Apple avanza en este plan de incorporar más elementos propios en las entrañas de sus dispositivos, muy probablemente pretenda ya no sufrir inconvenientes de este tipo. Además, con la gran experiencia que ha logrado con los procesadores de las líneas A (iPhone, iPad) y M (Mac), es lógico pensar que la firma pretenda alcanzar una experiencia aún más optimizada en sus dispositivos, cerrando filas entre el hardware y el software.

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