Un año y medio ha pasado desde que Intel esbozara su hoja de ruta sobre los 10 nanómetros en la forma en la que plantea llevarlos a los dispositivos de menor consumo. Además de Ice Lake, los diseños para portátiles convencionales, el coloso de los semiconductores apuntaba a un nuevo diseño, mucho más innovador: Intel Lakefield.

Lakefield llega como un soplo de aire fresco a los portátiles que más eficiencia energética necesitan. Esto incluye a los nuevos formatos, desde los ya típicos tablets a otros más compactos o de mayor restringido espacio. Esto incluye a los plegables como el Lenovo ThinkPad X1 Fold, presentado hace unos meses y dispuesto para llegar pronto al mercado o el Microsoft Surface Neo.

Otro de los productos elegidos para el lanzamiento de este chip será la versión x86 del Samsung Galaxy Book S, presentado hace ahora un año con SoC de Qualcomm a bordo. Esto serán buenas noticias para quienes ven con recelo el ecosistema de Windows sobre ARM, todavía lejos de despegar.

Lenovo ThinkPad X1 Fold, doble pantalla
Foto: David Ortiz | Hipertextual.

Pequeño formato, bajo consumo: Intel Lakefield

Las claves de Lakefield son varias, pero todas giran en torno a las métricas de reducido formato y consumo energético. Para ello recurren a algunas de las técnicas que ya hemos visto en otros sectores. La más interesante quizá, debida la trayectoria de Intel, reside en Foveros.

Foveros consiente apilar diferentes chips en un mismo paquete, combinando además distintos procesos de fabricación en un único chipset. Esto es, podemos tener los núcleos de procesamiento –CPU y GPU– en una capa, fabricados en el proceso de 10 nanómetros que tanto ha costado afinar, mientras que en otra se aglutinan otros chips como el I/O en tecnologías anteriores como en este caso los 22 nm. En una última capa se sitúa la memoria RAM, en su estándar LPDDR4. El paquete en cuestión medirá 12 x 12 milímetros.

La segunda gran clave de Lakefield es la combinación de dos tipos de núcleos. Esta técnica, habitual en los smartphones desde que en 2011 ARM presentara su esquema big.LITTLE. De esta forma tendremos un gran rendimiento –siempre relativo a su formato y consumo–, pero también una buena eficiencia cuando no estamos haciendo nada.

Intel Lakefield, i3 e i5 en dos configuraciones de 7 vatios

Entrando en detalle, las primeras configuraciones específicas de Intel Lakefield ya son una realidad. Llegan en dos formatos, con 7 vatios de TDP, sobre los que sobrevuelan unas métricas más que interesantes.

En primer lugar, habrá dos diseños. El más básico será un i3, L13G4, que contará con un núcleo 'big' junto a cuatro núcleos 'small'. En este caso se contará con frecuencias de funcionamiento relativamente bajas, de unos 0,8 GHz en base y 2,8 GHz en modo turbo. Cuenta con 48 unidades de ejecución gráficas.

Modelo Núcleos Frec. base Frec. Turbo (1 core) Gráficos TDP
i3-L13G4 1+4 0,8 GHz 2,8 GHz 48 EUs 7 W
i5-L16G7 1+4 1,4 GHz 3,0 GHz 64 EUs 7 W

El más potente, un i5 L16G7, tendrá una configuración similar. Contará con una frecuencia base considerablemente más elevada, de 1,4 GHz, alcanzando los 3 GHz en modo Turbo. Sus gráficos también se esperan hasta un 33% más potentes, debido a las 16 EUs extra, que funcionarán en este caso a la misma frecuencia.

Es con estos núcleos de bajo rendimiento con los que pretende Intel dar respuesta al sistema en una amplia variedad de situaciones. Gracias a este funcionamiento, esperan conseguir consumos en reposo de tan solo 2,5 mW, por lo que la autonomía ha de verse multiplicada acordemente.