En la actual situación de 'pinza', con Qualcomm que presiona desde abajo con los dispositivos en movilidad y AMD desde arriba por la parte de servidores e incluso supercomputación, Intel se encuentra más atascada contra la espada y la pared. SemiAccurate llegó a publicar que tiraban la toalla en el proceso de fabricación en 10 nanómetros, a lo que tuvo que responder la marca afirmando que estaban haciendo grandes progresos.

Hoy Intel renueva al fin sus hojas de ruta para procesadores de escritorio en una forma al fin distinta a la de los últimos años: sin retrasos. En un primer y discreto Intel Architecture Day se van concretando las propuestas en 10 nanómetros para las CPU de la marca, y un nuevo acercamientoo para la fabricación de chipsets de escritorio, apilando lo que llaman 'chiplets' fabricados de forma independiente.

Llegan los 'chiplets' aplilables a Intel

Sunny Cove, Willow Cove y Golden Cove serán los diseños en 10 nm de Intel para su línea de escritorio Core. De acuerdo al la reducción del proceso de manufactura, Intel va reduciendo el tamaño de los accidentes geográficos que le dan nombre. Del lago –Lake, en 14 nm– pasamos a la ensenada –Cove, en 10 nm–, pero eso no es lo más interesante de lo anunciado hoy.

En lo que llaman apilamiento Foveros 3D, que esperamos para finales del próximo 2019, se podrán combinar chips de distintas características en un mismo paquete y en al menos dos alturas. Núcleos del procesador, gráficos, memoria, comunicación o módulo de I/O podrán estar fabricados en distintos procesos, denominados de forma genérica 'chiplets'. Esto permite una modularidad en la actualización de los distintos componentes de un procesador.

La capacidad de apilar los estos 'chiplets' en dos alturas es lo que permite una integración en 3D, tal y como ya vimos hace varios años con las memorias SSD V-NAND.

"align"> Procesadores de Intel en 10 nm sin todos sus componentes en el mismo proceso, siendo necesarios únicamente los núcleos de la CPU

Es en esta integración donde podría estar 'el truco', de las CPU de 10 nanómetros en 2019 y el misterio en torno a si hubieran sido finalmente canceladas o no. De esta forma, podemos ver procesadores de Intel en 10 nm sin que todos los componentes del mismo estén fabricados en dicho proceso.

Para la próxima generación se espera una mejora en el número de instrucciones y la escalabilidad de los sistemas. Dejan para la segunda generación Cove el rediseño del módulo de caché, que imaginamos permanecerá en 14 nanómetros, que llegará además con optimizaciones en el proceso de fabricación.

Superando 1 TFLOPs: Gráficos Gen11

En forma de 'chiplet' pueden llegar los gráficos, que Intel ha renovado también para los próximos procesadores Sunny Cove. Gen11 Graphics es la undécima generación de gráficos integrados que al fin superarán la barrera de 1 TFLOPs en 2019. Se espera que estos gráficos lleguen también en 10 nm.

Según relatan en el portal especializado Anandtech fue el mismo Raja Koduri de Intel el que afirma que Intel tiene el compromiso con sus más de mil millones de clientes de darles gráficos que sean útiles. O lo que es lo mismo, en los que los títulos presentes en el mercados seam jugables.

Gracias a la disminución del tamaño en los gráficos Gen11, ahora caben más unidades de ejecución. Donde antes veíamos hasta 24 núcleos gráficos, en Sunny Cove encontraremos hasta 64. Este diseño incluye además un de/codificador HEVC (H.265) integrado, que mejorará el rendimiento con este formato de compresión de referencia, soportando hasta resoluciones 8K.

Se han dado también los primeros detalles acerca de la siguiente generación de gráficos. En lugar de llamarla Gen12, Intel rompe moldes y estrena una nueva denominación Xe, que veremos en 2020 de camino a soluciones en un amplio rango de usos. Desde el nivel más básico o de entrada a los mismísimos centros de datos y usos de IA.