Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) anunció que pronto comenzará la producción de los chips A13 para el próximo iPhone. De acuerdo con el medio chino Commercial Times (vía *DigiTimes, el fabricante taiwanés reveló que la producción en masa del chip se dará a finales del segundo trimestre de 2019.
TSMC utilizará el proceso de fabricación de 7nm EUV (conocido como N7+) para producir el cerebro del microprocesador A13 de Apple. El proceso N7+, también conocido como 7nm+ ofrece un mayor rendimiento y un menor consumo de energía.
El proceso de Litografía Ultravioleta Extrema (EUV) permite un aumento del 20% en la densidad de transistores, lo que se traduce en una mejora en el rendimiento del dispositivo. La EUV también será aplicada en los chips de 5nm que potenciarán los iPhone de 2020.
La producción de los chips N7+ no solo beneficiará a Apple, sino también a Huawei. El reporte dice que TSMC fabricará los chips para el microprocesador Kirin 985, que estará presente en el Mate 30 y otros modelos que se lancen a finales de este año. La producción de estos chips también comenzará durante el segundo trimestre del año (abril - junio).
Esto confirma los rumores previos que mencionaban la existencia de este chip. El Kirin 985 no sería un salto considerable en términos de arquitectura, como ocurrió con el Kirin 980. Se dice que ofrecerán un CPU y GPU más poderosos, así como también un módem 5G.
Luego de la fabricación de estos chips, TSMC se pasaría de lleno al proceso de 5nm. Hace unos días el fabricante confirmó que la infraestructura de diseño está lista, iniciando así un proceso de producción de riesgo preliminar.
Estos chips formarán parte de la siguiente generación de dispositivos móviles, otorgando ganancias en velocidad y autonomía, pero sobre todo una disminución en el tamaño del hardware.
