La próxima generación de procesadores Qualcomm llegarán importantes avances en cuanto a conectividad 5G, y prueba de ello es el nuevo módem que la compañía estadounidense acaba de anunciar: el Snapdragon X75. Este chip, que estará presente en el Snapdragon 8 Gen 3, el futuro SoC de gama alta del fabricante, ofrece compatibilidad para el 5G avanzado, una nueva generación de conexión con considerables ventajas frente al 5G convencional. Incluye, además, soporte para Wi-Fi 7, así como otras mejorar relacionadas con la velocidad de red y la eficiencia energética.

Lo más relevante de este Snapdragon X75 es, sin duda, el soporte para el estándar 3GPP Release 18, bautizado comercialmente como 5G avanzado (o 5G Advance) y que, reiteramos, incluye importantes ventajas frente al 5G Convencional. Entre ellas, una mayor velocidad de red.

También la posibilidad de reducir el consumo de batería en aquellos móviles que conexiones 5G gracias a dos nuevas arquitecturas, Qualcomm 5G PowerSave Gen 4 y RF Power Efficiency Suite. Estas, según el fabricante, consiguen que el Snapdragon X75 sea hasta un 20 % más eficiente que su antecesor, el módem Snapdragon X70 que incluye el Snapdragon 8 Gen 2.

Snapdragon X75

Físicamente, el nuevo Snapdragon X75 también es más pequeño, un 25 % más pequeño que su antecesor, para ser exactos. Su tamaño se ha modificado, en parte, gracias a algunos avances internos, como el nuevo transceptor que integra conjuntamente la banda mmWave y las bandas sub-6 GHz. Esto, por tanto, permite ofrecer más espacio físico en el dispositivo para, por ejemplo, que el cuerpo del smartphone sea más delgado, para más componentes o para incluir una batería de mayor capacidad.

El nuevo Snapdragon X75 también incluye importantes mejoras relacionadas con la IA

Snapdragon X75 Qualcomm

El Qualcomm Snapdragon X75, por otro lado, llega con el sistema AI Processor Gen 2, un módem RF con un acelerador de hardware dedicado capaz de ofrecer un rendimiento en tareas de inteligencia artificial hasta 2,5 veces superior que la tecnología AI Processor de primera generación. Esto se traduce en una mayor velocidad, mejor cobertura y una mejor precisión de localización, entre otras ventajas.

Por último, el Snapdragon X75 también mejora las conexiones de aquellos smartphones con dual SIM al permitir las bandas DSDA (Dual-SIM Dual Active) y DSDS (Dual-SIM Dual Standby).

No será hasta principios de 2024 cuando veamos algunas de las mejoras más relevantes que ofrece este nuevo módem 5G de Qualcomm. Pues, recordemos, se espera que llegue, en primer lugar, al SoC Snapdragon 8 Gen 3, que podría anunciarse a finales de este año. Y, además, los operadores todavía no distribuyen la red 5G Avanzada.

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