Los nuevos procesadores Apple Silicon, los M1 Pro y M1 Max, están demostrando ser uno de los SoCs más potentes de la actualidad. La próxima generación, sin embargo, promete dar un salto todavía más importante. Según un nuevo reporte de The Information, los futuros chips ARM que la compañía desarrolla para sus Mac y MacBook Pro estarán fabricados en una arquitectura de 3 nanómetros y llegarán con hasta 40 núcleos.

La hoja de ruta para los procesadores Apple Silicon comienza con el que podría ser el chip M2 o M2 Pro. Este SoC, en un principio, se integrará en los MacBook Pro y en los equipos Mac de sobremesa lanzados a partir del próximo año. En este caso, se espera que se mantenga la arquitectura de 5 nanómetros del fabricante TSMC, pero con un proceso mejorado que permitirá la inclusión de más núcleos y, por lo tanto, un mayor rendimiento respecto a los actuales chips de Apple.

El próximo Mac Pro llegaría con un chip M1 Max ligeramente mejorado, "con al menos dos matrices", asegura la fuente. Sugiere, por lo tanto, que el equipo podría anunciarse el próximo año.

Los chips Apple Silicon de tercera generación que llegarán a los próximos MacBook Pro

No será hasta 2023 cuando el salto en rendimiento frente a los actuales SoCs sea realmente importante. Los procesadores Apple Silicon de tercera generación llegarían con un nuevo proceso de fabricación en 3 nanómetros, también gracias a TSMC, el principal proveedor de chips para la compañía de Cupertino.

Este procesador, en concreto, incluiría hasta 40 núcleos, mejorando considerablemente el rendimiento frente al chip M1 Max de los MacBook Pro de 14 y 16 pulgadas. Los actuales modelos, recordemos, disponen de un rendimiento gráfico de hasta 32 núcleos. Precisamente, el chip ARM de tercera generación debutará en los MacBook Pro de 14 y 16 pulgadas que se lancen a partir de 2023, así como en los Mac de alta gama.

Por otro lado, la compañía podría presentar una versión ligeramente inferior del mencionado procesador Apple Silicon de tercera generación. Este, en concreto, estaría pensado para un futuro MacBook Air. Mientras tanto, TSMC continuará con un proceso de miniaturización de procesadores. El objetivo es fabricar chips de 2 nm a partir 2024, según desveló Nikkei Asia.