Aprovechando la semana de Computex, MediaTek anunció su nuevo chip Helio M70 que como característica principal cuenta con un módem 5G integrado. El fabricante taiwanés dice que el M70 impulsará la primera oleada de terminales premium que contarán con verdadero 5G integrado.
En términos de especificaciones, el Helio M70 cuenta con un CPU Cortex-A77 acompañado de una GPU Mali-G77, los recién anunciados por ARM hace unos días y que constituyen la base de los futuros smartphones de gama alta. El M70 también incluye su APU 3.0, una unidad de procesamiento de inteligencia artificial.
Respecto a la conectividad 5G, MediaTek ha integrado un módem que promete velocidades de hasta 4,7 Gbps en descarga y 2,5 Gbps de subida. El módem 5G cuenta con ahorro de energía inteligente y soporte multi-modo (2G, 3G, 4G y 5G), así como también uso compartido dinámico de energía para asegurar una mejor conectividad.
Otras especificaciones incluyen soporte para grabar video 4K a 60 cuadros por segundo, así como también integración con cámaras de hasta 80 megapixeles de resolución.
El Helio M70 ha sido fabricado bajo el proceso FinFET de 7 nanómetros, lo que asegura un consumo menor de energía. MediaTek dijo que ofrecerá las primeras muestras a sus clientes durante el tercer trimestre de 2019, con miras a lanzar los primeros teléfonos compatibles durante el primer trimestre de 2020.
La lista de especificaciones todavía no se ha completado, por lo que MediaTek anunció que más adelante liberarán toda la información del Helio M70. De igual modo sabremos quienes serán los fabricantes que apuesten por MediaTek.
El anuncio de MediaTek llega después de que Huawei, Samsung y Qualcomm revelaran sus respectivos chips con soporte para 5G. A diferencia de Qualcomm y su Snapdragon 855, MediaTek ha integrado el módem 5G directamente en el SoC del Helio M70.