Durante el Snapdragon Tech Summit 2019 que celebra estos días Qualcomm en Hawái, la compañía ha presentado una nueva solución para mejorar el reconocimiento dactilar mediante un sensor de huellas integrado bajo el panel de los smartphones. Bautizado como 3D Sonic Max, este sensor aumenta en diecisiete veces el tamaño de la generación previa con […]
