Qualcomm, el mayor proveedor de microprocesadores para smartphones, ha presentado oficialmente tres nuevos SoCs para dispositivos móviles. Sus nombres son Snapdragon 720G, Snapdragon 662 y Snapdragon 460, y todos ellos se incorporan a la cartera del fabricante norteamericano con el objetivo de diversificar aún más la oferta e impulsar satisfactoriamente a muchos de los smartphones de gama media y baja que llegarán a lo largo de los próximos meses.

El más avanzado de los tres nuevos modelos es el Snapdragon 720G, enfocado en el mundo del gaming –como el sufijo "G" indica–. El chipset será fabricado en 8nm, cuenta con un nuevo motor de inteligencia artificial y soporta pantallas de hasta 120 Hz –que apunta a ser una de las grandes tendencias del 2020–.

Snapdragon 720G
CPU Dos núcleos Kyro 465 de alto rendimiento, funcionando a 2,3 GHz y basados en los Cortex-A76 de ARM. Seis núcleos de bajo rendimiento, funcionando a 1,8 GHz y basados en los Cortex A-55 de ARM.
GPU Adreno 618
DSP (Inteligencia artificial) Hexagon 692, motor de IA de quinta generación, acelerador Hexagon Tensor y Qualcomm Sensing Hub.
ISP Spectra 350L, capaz de procesar imágenes de hasta 192 megapíxeles y grabar vídeo en 4K.
Módem 4G Snapdragon X15, con una velocidad de descarga máxima de 800 Mbps y una velocidad de subida de hasta 150 Mbps.
Localización Beidou, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS y NavIC.
Wi-Fi Wi-Fi 6
Bluetooth Versión 5.1, compatible con aptX Adaptive
Sistema de carga Quick Charge 4+
Proceso de fabricación 8nm

El Snapdragon 662, por su parte, se sitúa justo por encima del ya existente Snapdragon 660. La principal mejora respecto a este, además de la nueva GPU, es el procesador de señales de imagen, que ahora es capaz de procesar fotografías de hasta 48 megapíxeles y es compatible con los cada vez más populares módulos de tres cámaras.

Snapdragon 662
CPU Ocho núcleos Kyro 260 de hasta 2,0 GHz. Cuatro de alto rendimiento y cuatro eficientes energéticamente.
GPU Adreno 610
DSP (Inteligencia artificial) Hexagon 683 con Qualcomm Sensing Hub.
ISP Spectra 340T, capaz de procesar imágenes de hasta 48 megapíxeles y grabar vídeo en 4K.
Módem 4G Snapdragon X11, con una velocidad de descarga máxima de 390 Mbps y una velocidad de subida de hasta 150 Mbps.
Localización Beidou, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS y NavIC.
Wi-Fi Wi-Fi 6
Bluetooth Versión 5.1
Sistema de carga Quick Charge 3
Proceso de fabricación 11nm

El Snapdragon 460, por último, lleva a los smartphones de gama baja algunas de las características ya presentes en los modelos de gama media, como un ISP más capaz, un DSP mucho más avanzado o el proceso de fabricación de 11nm. El fabricante asegura, además, que las mejoras implementadas tanto en la CPU como en la GPU deberían aumentar el rendimiento del sistema en un 100% respecto a la generación previa.

Snapdragon 460
CPU Ocho núcleos Kyro 240 de hasta 2,3 GHz
GPU Adreno 610
DSP (Inteligencia artificial) Hexagon 683 con Qualcomm Sensing Hub.
ISP Spectra 340, capaz de procesar imágenes de hasta 25 megapíxeles y grabar vídeo en 4K.
Módem 4G Snapdragon X11, con una velocidad de descarga máxima de 390 Mbps y una velocidad de subida de hasta 150 Mbps.
Localización Beidou, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS y NavIC.
Wi-Fi Wi-Fi 6
Bluetooth Versión 5.1
Sistema de carga Quick Charge 3
Proceso de fabricación 11nm

Ninguno de estos microprocesadores, eso sí, es compatible con la conectividad 5G que muchos fabricantes y operadores ya comienzan a impulsar. Dicha aptitud queda reservada, por el momento, para los Snapdragon 765 y Snapdragon 865, presentados durante el Snapdragon Tech Summit el pasado mes de diciembre.

Los primeros equipos con el Snapdragon 720G comenzarán a lo largo del primer trimestre de 2020, mientras que los Snapdragon 662 y Snapdragon 460 tendrán que esperar a la segunda mitad del año.