Una de las innovaciones que hemos visto incorporar en la familia Samsung Galaxy S7 frente a modelos anteriores, ha sido la refrigeración líquida. Aunque es una característica funcional pero muy invisible de cara al usuario frente a la otras novedades como la resistencia al agua o la inclusión de la ranura microSD, merece la pena ver cómo los ingenieros de Samsung han diseñado la integración de este nuevo sistema para reducir el excesivo calentamiento de los terminales.

Según el equipo de desarrollo e ingeniería, el objetivo era luchar contra la necesidad de reducir la velocidad de reloj (thermal-throttling) cuando los smartphones son sometidos durante un largo rato a tareas que requieren de máximo rendimiento, como correr juegos o aplicaciones que requieren de mucha capacidad de proceso, como el navegador en sesiones largas en ciertas webs.

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Mediante un esquema gráfico a modo de comparativa con el Galaxy S6, han explicado la composición de las distintas capas y el tamaño del disipador, que cuenta con un diámetro de tan sólo 0.4mm, lo que según ellos supone convertirse en el más fino del mercado. La estructura mallada metálica tiene propiedades de mucha porosidad y fuerza capilar

Para eliminar el calor utiliza cambios en las fases del agua que se encuentra en el interior, que, a su vez, absorbe el calor producido por el chip del smartphone y se convierte en vapor, que luego es disipado siendo conducido hacia zonas más frías. Más tarde, vuelve a convertirse en agua por medio de condensación, y disipa el calor uniformemente. Después, el ciclo comienza de nuevo. Sin embargo, no todo ocurre a nivel de hardware.

En colaboración con el departamento de software, se ha creado un algoritmo que actúa de manera inteligente para mantener los dispositivos lo más fríos dentro de lo posible. Sin él, el hardware es eficiente pero no asegura el mejor rendimiento. La parte más difícil del proceso ha sido integrar las nuevas piezas de la refrigeración líquida en dispositivos en los que el grosor es una de las banderas (a mayor tamaño del disipador, mayor hueco requerido), y encontrar soluciones adecuadas disponibles en el mercado. Como no fue así, el sistema ha sido diseñado íntegramente por Samsung.

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