Qualcomm ha presentado durante el Mobile World Congress de Barcelona una serie de novedades relacionadas con la IA y la conectividad Wi-Fi y 5G. La compañía estadounidense ha lanzado una biblioteca de modelos de inteligencia artificial optimizados para smartphones llamada AI Hub, así como un nuevo módem Snapdragon X80 que combina la IA y el 5G y una nueva plataforma bautizada como FastConnect 7900 que integra tecnología Wi-Fi, Bluetooth y banda ultraancha en un solo chip.
AI Hub es, sin duda, una de las novedades más interesantes de Qualcomm en cuanto a IA. Se trata, reiteramos, de una biblioteca que permite a los desarrolladores acceder a más de 75 modelos de IA optimizados para las plataformas Snapdragon y Qualcomm.
Algunos de estos modelos están desarrollados por grandes compañías especializadas en IA. Entre ellos, por ejemplo, está Stable Diffusion, que están destinados a la generación de imágenes. Lo relevante de AI Hub es que las diferentes IAs cuentan con medidas de privacidad y seguridad adicionales, así como con mayores opciones de personalización, afirma Qualcomm.
El objetivo de AI Hub es que los desarrolladores puedan integrar funciones de IA en sus aplicaciones. Qualcomm, de hecho, permite a estos acceder a los diferentes modelos a través de Hugging Face y GitHub. IA Hub estará disponible próximamente, y ya es posible registrarse para que los desarrolladores puedan acceder a la biblioteca antes que nadie. La firma también ha confirmado que se irán añadiendo nuevos modelos progresivamente.
Qualcomm presenta nuevos módems 5G potenciados con IA
En paralelo, Qualcomm ha anunciado un el módem Snapdragon X80, un módem-RF 5G destinado al 5G Advance y que, además, es compatible con conexiones satelitales NB-NTN. El Snapdragon X80, además, está potenciado por IA para optimizar la conexión y ofrecer una conectividad estable incluso en aquellas áreas donde hay poca cobertura.
Qualcomm también ha confirmado que este módem no solo estará disponible para smartphones, sino también para ordenadores y otros dispositivos, como ordenadores, productos de realidad mixta, etc.
Por último, la compañía también ha anunciado la plataforma FastConnect 790, que es capaz de integrar conexiones Wi-Fi 7, Bluetooth y 5G en un mismo chip fabricado en 6 nanómetros. Este chip también integra IA para aprender de los usos del usuario y garantizar una buena conectividad en todo momento.