No es ninguna novedad la apuesta por el mercado móvil de Intel, ya tienen algún tiempo intentando salir adelante para que los fabricantes adopten sus SoCs y microprocesadores a sus dispositivos móviles, sin embargo, a finales de este año Intel podría lograr colocarse en un muy buen sitio con la llegada de Intel SoFIA (Smart or Feature Phone With Intel Architecture) que son chips de bajo costo con conectividad 3G y 4G/LTE.
MediaTek y Qualcomm son los rivales a vencer de Intel con el proyecto SoFIA, que de entrada parece que atacará con la gama baja a finales de este mismo año, así lo confirmó un vocero de Intel a Cnet ya que aseguró que el precio de venta de los smartphones potenciados por el primer chip SoFIA rondará los $50 dólares. Se espera que a inicios del próximo año apuesten por chips más potentes con conectividad 4G/LTE.
El primer chip SoFIA será dual-core a 64-bit (la frecuencia aún no está especificada) y llevaría integrado un módem 3G. La conectividad WiFi y Bluetooth no estarán integrados por lo que los fabricantes tendrían que gastar un poco más en añadir esas funciones que son vitales en un smartphone. Los primeros dispositivos móviles que se comercialicen estarán disponibles en el mercado asiático y posteriormente se expandiría a nivel global, todo depende de que tanta adopción exista entre los diversos fabricantes.
Existe información de que Intel ya se está moviendo en China para hacer convenios con fabricantes de dispositivos móviles de gama baja, aprovechando que se esperan ventas por más de 80 millones de tablets y smarphones de gama baja. También destaca que están haciendo una inversión en el país asiático para colocar un centro de investigación para desarrollar nuevas tecnologías móviles.