La renovación de la familia iMac llevaba tiempo siendo una de las más esperadas. Se hizo de rogar hasta que hace aproximadamente un mes, Apple presentó los nuevos modelos. Estos iMac, además de suponer una puesta a punto en hardware resaltan por un detalle: su delgadez. Hay varios datos para comprobar esta delgadez, como sus bordes de tan solo 5mm de grosor o la reducción de un 40% de su volumen, pero ¿cuál es la tecnología que posibilita esta disminución?
Lógicamente, los factores que posibilitan este adelgazamiento son muchos. Podemos hablar de los nuevos chips de Intel de menor tamaño, de la eliminación de la unidad SuperDrive, de una mejor arquitectura interna, de la concentración de sus componentes en la parte central, etc. Pero además, en este sentido hay dos detalles que destacar: su pantalla y la tecnología FSW.
La pantalla de los nuevos iMac es un panel LCD de 5mm de grosor, un 45% más fina que su predecesora. Este dato es interesante puesto que la tecnología OLED es la reina en este campo; fabricantes como Sony o LG han conseguido televisiones de 3-4mm de grosor. Sin embargo, los chicos de Cupertino han sido capaces de lograr un grosor similar con un panel LCD.
La forma de conseguir esto ha sido con una invención similar a la utilizada en el iPhone 5, eliminando la capa intermedia entre el cristal y el panel, pero en un proceso más sencillo al no tener integrado el sensor táctil. En esta línea, también hemos de tener en cuenta que fabricantes como Corning están reduciendo el grosor de la cubierta de cristal, desde los 0,7mm a los 0,3mm. Según el analista de NPD DisplaySearch, Paul Semenza:
Apple está utilizando una unión óptica (laminación) del panel con la cubierta reforzada de vidrio. Esto elimina el espacio de aire entre el panel y el vidrio, lo que reduce el grosor total, y la unión óptica elimina los reflejos entre el interior de la cubierta de cristal y el exterior del panel, lo que mejora la calidad de la imagen.
La otra gran característica que ha contribuido se denomina _friction stir welding_ (FSW), cuya traducción literal al español es soldadura por fricción-agitación. FSW es un procedimiento para realizar uniones de alta precisión en materiales difíciles de soldar, y consiste en crear calor por fricción mediante una pieza giratoria y prensar a alta presión los dos componentes de aluminio de la carcasa del iMac. Todo el proceso se realiza de forma sólida, por lo que el metal nunca llega a fundirse.
El resultado es que esos 5mm de grosor se mantengan por todo el perímetro del cuerpo de los nuevos iMac, con unas uniones entre la parte frontal y trasera casi imperceptibles. Esta tecnología suele emplearse en la fabricación de alas para aviones y tanques, por la precisión y resistencia que requieren estos ámbitos, y Apple es la primera empresa de este tipo en comenzar a utilizarla.