Tranquilos los ánimos, no hablamos de módulos para equipos de sobremesa, sino de nueva memoria RAM de grado servidor, con la asombrosa capacidad de 32GB y notablemente más rápida que modelos anteriores.
Samsung ha conseguido desarrollar nuevo módulos de memoria DDR3 registrada usando tecnología de empaquetado TSV, utilizada por primera vez en la industria. Los nuevos módulos tienen una capacidad de 32GB y cuentan con un asombroso ancho de banda de 1333Mb/s, más del 66% de incremento con respecto a los modelos actuales de memoria registrada para servidores, que rondan los 800Mb/s. Además, estos nuevos "sticks" con la etiqueta "green" consiguen un 30% extra de ahorro de energía, gracias al uso de esta tecnología de producción, con un diseño de conexión vertical en un modelo de fabricación 3D (en lugar del habitual circuito plano)
La tecnología TSV ha permitido a Samsung crear estos chips "amontonados" que ocupan menos espacio en la placa de soporte, y que consumen menos energía para fabricar estos interesantísimos módulos de alto rendimiento. Un ejecutivo de la firma coreana decía:
Estos módulos de 32GB RDIMM (Memoria registrada ECC) soportan completamente los requerimientos de alta densidad y alto rendimiento de la próxima generación de servidores de alta capacidad [...] Seguiremos proporcionando soluciones de memoria con mayor productividad y densidad, mientras se siguen mejorando los fundamentos en el diseño de sistemas más ecológicos
Samsung aún no ha compartido detalles sobre la disponibilidad de estos nuevos módulos de 32GB, aunque sí ha dejado caer que los primeros samples de ingeniería han sido ya enviados a los principales fabricantes y ensambladores para su evaluación, y continuarán produciendo este tipo de memoria basada en tecnología de desarrollo TSV 3D mientras siguen trabajando para reducir el proceso de fabricación al menos hasta 20nanómetros.
Para servidores, vale, ¿y para mi equipo?
A un usuario doméstico, como cualquiera de nosotros, esta noticia le puede parecer supérflua, aunque sus implicaciones son muy importantes de emplearse en futuro hardware para soluciones personales. Los módulos de memoria desarrollados con tecnología TSV son un gran avance en comparación con los actuales, puesto que pueden ofrecer un rendimiento bastante superior, además de permitir incluir más cantidad de memoria en cada módulo gracias a la mayor densidad de los chips. Del mismo modo, esto significaría a medio o largo plazo, una reducción de los costes de fabricación de memoria de gran capacidad, que en algunos casos se dispara a partir de cierta cantidad, sobre todo en memorias portátiles (SO-DIMM) Una gran noticia pues, tanto para profesionales como para los que esperamos ver como se aplica esta tecnología en el hardware que sí nos interesa.
Via Akihabara News