Se usan más de 100 componentes a la hora de fabricar el nuevo Galaxy S6, unos 30 más que para el Galaxy S5. Además, el costo en materiales es superior, como el Gorilla Glass 4 de construcción 3D y el aluminio de alta resistencia (aquí toda la información relativa a sus materiales y proceso de construcción). Según Techinsights el costo en componentes del Galaxy S6 ronda los $280, un 12% más que el Galaxy S5.

Pero Samsung Electronics no ha incrementado el precio de venta. El Galaxy S6 tiene un precio de salida de $750 para el modelo de 32GB. Motivo por el cual, la reducción a pagar en concepto de royalties es sumamente importante. En este contexto, la presión es para Qualcomm, Inc según informa businesskorea. La compañía californiana obtiene entre un 2.5 y un 5 por ciento del precio de venta de cada terminal en concepto de royalties por patentes de todo smartphone que use su procesador de aplicaciones móvil. Según las fuentes de koreatimes, Samsung Electronics ha pagado más de $9.000 millones a Qualcomm desde la salida del primer Galaxy S.

Finalmente, Samsung ha usado un procesador de aplicaciones de diseño y fabricación propia: el Exynos. Desarrollado al 100% para el Galaxy S6 y Galaxy S6 Edge. Esto ha resultado en una iniciativa de Qualcomm por rebajar el porcentaje de beneficio al hacer uso de su SoC con el objetivo de no perder a su mayor cliente en el ámbito de los procesadores de aplicaciones móviles.

Según fuentes cercanas a la materia, y en adicción a lo reportado, Qualcomm, Inc. planea separar su negocio de licencias técnicas de su división en la fabricación de System on Chip debido a los nubarrones cada vez más negros que ensombrecen su negocio.

  • Si queréis leer sobre los problemas del Snapdragon 810 para conocer el contexto de la noticia podéis leer el análisis que hice personalmente del mismo en San Diego y la review del HTC One M9.
  • El Galaxy S6 cuenta con el mejor procesador de aplicaciones móviles del mercado, a Javier Lacort le ha encantado su rendimiento como cuenta en su fantástica review. Leedla.

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