Samsung Electronics anuncia la producción de su primera memoria RAM DDR4 TSV de 128GB. La tecnología TSV (Through-Silicon-Via) permite crear conexiones verticales que enlaces a través de las obleas de silicio o las superficies de un circuito integrado, permitiendo crear chips en 3 dimensiones.
Al crear un chip montado en capas o 3D, se permite obtener más almacenamiento en el mismo espacio sin degradar el rendimiento del componente. Ya lo hace Samsung en sus SSD permitiendo que crezca la capacidad sin aumentar drásticamente el tamaño o el precio.
Ahora se atreven con la memoria volátil, produciendo chips de memoria DDR4 de 4GB. Al ocupar lo mismo que los chips tradicionales, se pueden crear módulos de 36 chips de 4GB. Es decir módulos de 128GB de almacenamiento.
El precio será prohibitivo para los particulares que bien pueden usar varios módulos en sus placas base, pero esta ram no está dirigida a ellos: está dirigida a las grandes empresas. ¿Dónde operan esas empresas? en datacenters gigantes donde nace su principal negocio de servicios en la nube.
Google es famosa por usar servidores de vanguardia, incluso Twitter tuvo que diseñar los suyos para hacer frente a la demanda de su red social y explorar nuevas técnicas y algoritmos de inteligencia artificial.
El poder computacional cada vez está más centralizado debido a la revolución del smartphone. Herramientas para todos, de mucha potencia, y accesibles de forma remota e invisible. Para ello se necesitan servidores, miles de ellos, cada vez más potentes y eficientes.
Ahí tiene hueco Samsung y su industria del silicio. Amazon, Microsoft, Google... necesitan cada vez más potencia y eficiencia. Por eso los avances se centran en el almacenamiento y los procesadores ARM en entornos de servidor.
La tecnología comienza a ser un producto para los ricos, pero luego se hace asequible y sus ventajas se imponen. En el futuro los ordenadores portátiles podrán disfrutar de más almacenamiento SSD, como ya estamos comprobando, y mucha más RAM gracias a los circuitos integrados que se montan en vertical.